[发明专利]一种半导体元器件包装设备

权利要求书

1.一种半导体元器件包装设备，包括机架(10),传动框(11)，其特征在于，所述机架(10)端面上设置有传动框(11)，所述传动框(11)内一侧对称转动设置有两个第一传动轮轴(39)，所述第一传动轮轴(39)上传动设置有第一传动带(12)，所述第一传动带(12)一侧于传动框(11)内对称转动设置有两个第二传动轮轴(40)，两个所述第二传动轮轴(40)上传动设置有第二传动带(13)，所述第一传动带(12)端面上沿直线方向均匀设置有多个传动槽(25)，所述传动槽(25)底面上沿轮廓线方向均匀设置有多个落尘口(26)，每个所述落尘口(26)内沿直线方向均匀设置有多个弹性绳(27)，所述第一传动带(12)上方于机架(10)端面靠近第二传动带(13)一侧设置有两端呈开口状的处理箱(14)，所述处理箱(14)内顶部设置有过滤空气杂质的空气过滤器(28)，所述空气过滤器(28)底部端面上设置有喷气喇叭管(29)，所述喷气喇叭管(29)内沿直线方向均匀设置有多个吸入并电离形成离子体的离子风机(30)，所述处理箱(14)下方于两个第一传动轮轴(39)之间的第一传动带(12)内设置有托动板(38)，所述托动板(38)端面上设置有上端面呈喇叭口状的集渣盘(32)，所述集渣盘(32)两侧于托动板(38)端面上设置有推动座(43)，所述推动座(43)上方于第一传动带(12)内滑动设置有转动轴(59)，所述转动轴(59)外圆面上设置有转动轮(58)，所述转动轮(58)外圆面上沿圆周方向均匀设置有多个与第一传动带(12)内壁面接触的顶动杆(60)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，所述第一传动带(12)与第二传动带(13)之间于机架(10)底部端面上对称设置有两个转动连板(34)，两个所述转动连板(34)之间转动设置有放置包装袋的放带轮(35)，所述第二传动带(13)上方于机架(10)端面上设置有朝向第二传动带(13)倾斜向内的导向锥仓(20)，所述导向锥仓(20)倾斜一端于机架(10)端面上设置有啮合框(21)，所述啮合框(21)下端面对称转动设置有多个相互啮合的啮合轮(36)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，所述啮合轮(36)一侧于机架(10)上端面两侧设置有第一推缸(22)，所述第一推缸(22)内滑动设置有第一推杆(23)，所述第一推杆(23)上端面伸出第一推缸(22)顶部端面，所述第一推杆(23)伸出第一推缸(22)顶部端面一端连接设置有切断刀(24)，所述切断刀(24)刃口滑动抵接于第二传动带(13)外圆面上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，靠近所述第二传动带(13)的所述第一传动轮轴(39)一端伸出机架(10)侧壁，所述机架(10)侧壁上固定设置有第二驱动电机(18)，所述第二驱动电机(18)输出端连接设置于第一传动轮轴(39)伸出机架(10)侧壁的端面上，远离所述第一传动带(12)的所述第二传动轮轴(40)一端伸出机架(10)侧壁，所述机架(10)侧壁上固定设置有第三驱动电机(19)，所述第三驱动电机(19)输出端连接设置于第二传动轮轴(40)伸出机架(10)侧壁的端面上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，所述推动座(43)内滑动设置有推动滑板(54)，所述推动滑板(54)靠近处理箱(14)一端两侧设置有两个连接推板(57)，两个所述连接推板(57)靠近处理箱(14)一端均伸出推动座(43)顶部端面，两个所述连接推板(57)伸出推动座(43)顶部的端面之间转动设置有转动轴(59)，所述转动轴(59)一端伸出连接推板(57)端面，所述连接推板(57)端面上固定设置有第四驱动电机(65)，所述第四驱动电机(65)输出端连接设置于转动轴(59)伸出连接推板(57)的端面上，两个所述连接推板(57)之间于推动滑板(54)端面上设置有振动器(56)，所述推动滑板(54)远离连接推板(57)的端面上连接设置有多个第二弹簧(55)，多个所述第二弹簧(55)另一端均连接设置于推动座(43)底部上。