[发明专利]一种射频接收模组的封装结构和制造方法在审
| 申请号： | 202310675763.5 | 申请日： | 2023-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN116705715A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 秦国鹏;董元旦;杨涛 | 申请（专利权）人： | 无锡频岢微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00;H01L21/56;H03H9/10 |
| 代理公司： | 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 | 代理人： | 杨争华 |
| 地址： | 214125 江苏省无锡市经济开发区太*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于移动通信领域，设计一种射频接收模组的封装结构和制造方法。包括，基板、滤波器芯片、射频开关芯片、阻焊层、填充料；其中，所述滤波器芯片与射频开关芯片倒装焊接在基板上，填充料包覆滤波器芯片与射频开关芯片，基板面向填充料的一侧表面具有阻焊层，滤波器芯片与阻焊层之间有空腔；其中,阻焊层背离基板的一侧具有凹槽，从俯视图看，凹槽位于滤波器芯片的焊点与边缘之间。相对于不开槽的方式，本申请的结果树脂到达相同距离的点需要经过更多的路程，加速了树脂的凝固，树脂到达相同距离的点的所需的时间更长，进一步增加了树脂凝固的速度，减小树脂的流动范围，以此达到减小树脂入侵超过标准线的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 接收 模组 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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