[发明专利]钼托结构和金刚石制备方法在审

专利信息
申请号: 202310637288.2 申请日: 2023-05-31
公开(公告)号: CN116716591A 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 马孟宇;蔚翠;郭建超;刘庆彬;周闯杰;何泽召;高学栋;冯志红 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: C23C16/27 分类号: C23C16/27;C23C16/458;C30B25/12;C30B29/04
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 付晓娣
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请适用于金刚石技术领域,提供了尤其涉及钼托结构和金刚石制备方法。该钼托结构包括钼托本体,所述钼托本体呈圆柱体结构,在所述钼托本体的上表面上开设有多个圆环状凹槽,所述多个圆环状凹槽依次嵌套;由所述钼托本体的上表面的中部到边缘的方向上,相邻的两个圆环状凹槽之间的距离变大。本申请通过对钼托结构的凹槽形状进行设计,优化单晶金刚石衬底温度均匀性,最终有效抑制单晶衬底边缘的温度过高现象,从而获得高外延质量的单晶金刚石外延片。
搜索关键词: 结构 金刚石 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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