[发明专利]一种LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202310637100.4 | 申请日： | 2023-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN116960236A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;F21K9/90;H01L27/15;H01L21/027;H01L21/76;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片及其制作方法，通过灰度掩膜光刻板对所述外延叠层进行曝光、显影、蚀刻，同步形成若干个隔离槽及若干个对应设置的凹槽和发光台面，以获得通过所述隔离槽相互间隔排布的若干个子外延叠层，且所述凹槽和发光台面对应设置于各所述子外延叠层；其中，所述灰度掩膜光刻板通过采用透光率不同的掩膜以形成不同曝光量的选择性曝光，通过后续光刻、刻蚀使所述外延叠层同步形成所述隔离槽及对应设置的凹槽和台面。从而，仅需一步光刻、一次刻蚀来完成发光台面刻蚀和隔离槽的深刻蚀，其工艺简单、制作成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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