[发明专利]一种PCB电路板的电镀方法在审
| 申请号： | 202310605887.6 | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN116437587A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 周徐;彭德贵 | 申请（专利权）人： | 都看（江苏）数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 徐红洋 |
| 地址： | 226001 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路板的电镀方法，包括以下步骤，根据线路图形设计方案，先对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，再经彭松液浸泡；通过喷墨打印设备在覆铜箔层压板的两侧面分别喷射热熔感光材料，形成热熔掩膜层；进行第一孔曝光、显影，仅暴露覆铜箔层压板上需要金属化的孔；对暴露的孔壁先后进行沉铜、电镀铜；进行第二图形曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅在覆铜箔层压板上曝光需要留下的线路图形区域，检测获得PCB电路板。本发明有效避免两铜箔层的表面、固定PCB电路板的螺纹孔壁出现附着铜的现象，提高电镀的均匀性，进而提高PCB电路板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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