[发明专利]一种PCB电路板的电镀方法

说明书

本发明公开了一种PCB电路板的电镀方法，包括以下步骤，根据线路图形设计方案，先对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，再经彭松液浸泡；通过喷墨打印设备在覆铜箔层压板的两侧面分别喷射热熔感光材料，形成热熔掩膜层；进行第一孔曝光、显影，仅暴露覆铜箔层压板上需要金属化的孔；对暴露的孔壁先后进行沉铜、电镀铜；进行第二图形曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅在覆铜箔层压板上曝光需要留下的线路图形区域，检测获得PCB电路板。本发明有效避免两铜箔层的表面、固定PCB电路板的螺纹孔壁出现附着铜的现象，提高电镀的均匀性，进而提高PCB电路板的性能。

技术领域

本发明涉及一种PCB电路板的电镀方法，属于PCB电路板技术领域。

背景技术

PCB，印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是重要的电子部件。PCB电路板的基板材料一般为覆铜箔层压板，两侧的铜箔厚度一般均为0.035mm，两个铜箔之间夹有一层的不导电的材料，该夹层材料常见的多为由环氧树脂和玻璃纤维组成，为使两铜箔层之间具有导线连接，会在PCB电路板上钻孔、活化，再在钻孔内沉铜，然后再电镀铜，传统的方法是直接将活化后的覆铜箔层压板放入沉铜池内进行孔内沉铜，但会在两铜箔层的表面附着铜，使铜箔层的厚度不均匀；另外用于固定PCB电路板的螺纹孔内也会附着铜，为避免电路板短路，会在金属化的孔内填充绝缘胶后再进行电镀铜，这样PCB电路板会形成铜瘤，影响PCB的性能；沉铜后的孔还需要镀铜加固，传统加固时，会会发生两铜箔层的表面附着铜的情况，也使铜箔层的厚度不均匀。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种PCB电路板的电镀方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种PCB电路板的电镀方法，该电镀方法包括以下步骤：

S1、根据线路图形设计方案，对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，再经彭松液浸泡；

S2、接着通过喷墨打印设备在覆铜箔层压板的两侧面分别喷射热熔感光材料，形成热熔掩膜层，热熔掩膜层也将所有孔覆盖；

S3、接着进行第一孔曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅暴露覆铜箔层压板上需要金属化的孔；

S4、接着对暴露的孔壁先后进行沉铜、电镀铜；

S5、接着进行第二图形曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅在覆铜箔层压板上曝光需要留下的线路图形区域；

S6、接着先对需要留下的线路图形区域进行镀锡保护，再对线路图形外不需要留下的区域进行退膜、蚀刻，然后再对需要留下的线路图形区域退锡；

S7、最后进行AOI光学扫描、阻抗和通断测试检测，制得PCB电路板。

本发明的电镀方法的具体步骤以下：

S1、根据线路图形设计方案，对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，实现PCB基板各层连通、电子元件安插、PCB基板安装的需求，再经彭松液浸泡，对孔壁进行活化；

S2、将钻孔后的覆铜箔层压板送入喷墨打印设备，喷墨打印设备喷射熔融的热熔材料，熔融的热熔材料在覆铜箔层压板的两侧面上半固化，形成热熔掩膜层；

S3、对增加热熔掩膜层的覆铜箔层压板，根据线路图形设计方案，通过光照对需要金属化的孔进行曝光，使热熔掩膜层光照的部分固化，然后显影液对热熔掩膜层固化的孔部分洗去，使覆铜箔层压板上需要金属化的孔露出；

S4、将露出覆铜箔层压板上需要金属化的孔，先经过沉铜液进行沉铜，在需要金属化的孔壁表面形成铜导电层，将两个铜箔层导通，再经过电镀铜液进行镀铜，使需要金属化的孔的铜导电层加固；