[发明专利]随功率变化自动调节散热能力的半导体结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202310528927.1 | 申请日： | 2023-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN116666343A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 袁雪鹏;陈逸晞;汤勇;姚剑锋;庞隆基;颜志扬;陈发俊 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司;华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/427;H01L21/48 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 张晓婷 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种随功率变化自动调节散热能力的半导体结构及其封装方法，涉及半导体制造领域。半导体结构包括框架基岛均温板、芯片、框架管脚和封装层。本发明通过在框架基岛均温板的蒸汽腔内壁设置沟槽，在沟槽内设有电响应水凝胶，并在蒸汽腔填充有与电响应水凝胶相匹配的液体工质，使框架基岛均温板形成基于相变传热的自适应均温板。当输入功率变化时，电响应水凝胶在电信号的刺激下收缩以及溶胀改变框架基岛均温板的沟槽宽深比，达到改变液体工质的运输能力，进而改变框架基岛均温板的导热率。由于调节过程是随输入功率变化而自动调整，实现半导体器件始终在最佳温度下工作，以利于发挥半导体器件的最大效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 变化 自动 调节 散热 能力 半导体 结构 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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