专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果10个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]塑封料使用监控方法、装置、设备及存储介质-CN202310714316.6在审
  • 姚剑锋;麦有海;邱焕枢;罗世健;陈发俊 - 佛山市蓝箭电子股份有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-10-27 - G06K17/00
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,公开了塑封料使用监控方法、装置、设备及存储介质,该方法用于对塑封料的醒料时间以及有效期进行监控。该方法包括:接收第一扫码信息,生成并打印醒料标签;接收第二扫码信息,获取塑封料开始使用时间和塑封料有效截止时间;当塑封料开始使用时间在当前时间之前以及塑封料有效截止时间在当前时间之后时,生成生产标签打印确认消息;根据反馈打印对应数量的生产标签;接收录入指令,并根据录入指令记录录入信息,录入信息包括录入时间、生产标签的信息和生产信息;对比录入信息的录入时间和塑封料有效截止时间,若否,则记录并保存录入信息至预设位置,否则,生成超期使用提醒信息。
  • 塑封使用监控方法装置设备存储介质
  • [实用新型]具有均温功能的半导体封装结构-CN202321161936.3有效
  • 袁雪鹏;陈逸晞;汤勇;姚剑锋;庞隆基;颜志扬;陈发俊 - 佛山市蓝箭电子股份有限公司;华南理工大学
  • 2023-05-15 - 2023-10-20 - H01L23/495
  • 本实用新型提供了一种具有均温功能的半导体封装结构,包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片;框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成;芯片焊接在框架基岛上,通过金属引线与框架管脚相连;框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中,框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层;塑封料包裹层的上表面形成微沟槽;上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备。通过采用均温板,本实用新型大幅度提高了框架基岛的导热能力,此外,通过设置微沟槽,本实用新型增加了塑封料上表面的散热面积,进一步提高了芯片上部散热通道的散热能力,有效降低了半导体工作时的热应力,从而大幅度提高了半导体的使用寿命和可靠性。
  • 具有功能半导体封装结构
  • [发明专利]多轨道编带外观检测设备-CN202311050633.9在审
  • 陈逸晞;阳征源;严向阳;罗飞俊;陈发俊 - 佛山市蓝箭电子股份有限公司
  • 2023-08-21 - 2023-09-15 - G01N21/95
  • 本发明涉及芯片加工技术领域,特别涉及多轨道编带外观检测设备,包括放料机构、检测机构、收料机构、供料机构、转移机构、引导机构,检测机构可以同时检测多个编带,检测效率高;采用转移机构将载盘转移至收料机构位置,再利用引导机构将编带的端部引导至载盘的卡槽内,无需人工插入编带,自动化程度高,检测效率高;通过设置可沿z轴方向活动的光发射器,当光发射器发出的光线能够穿过载盘的卡槽后并且被光接收器接收时,可利用第一驱动装置驱动抓取件向收料机构方向移动,使载盘的对位装入,对位精度高,装入效率高。
  • 轨道外观检测设备
  • [发明专利]一种半导体测试装置-CN202211708132.0有效
  • 张国光;阳征源;袁以保;严向阳;陈发俊 - 佛山市蓝箭电子股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-08-29 - G01R31/28
  • 本发明涉及半导体测试领域,本发明公开了一种半导体测试装置,包括:测试托件和测试板,所述测试托件的顶面设有第一支撑柱,所述测试板设置在所述第一支撑柱的顶面,所述测试板与所述第一支撑柱之间形成有安装空间,所述测试板上设有测试座和元件,所述测试座位于所述测试板的顶面,所述元件位于所述测试板的底面,所述元件位于所述测试座的下方且邻近所述测试座。该半导体测试装置通过在测试托件上配备第一支撑柱,第一支撑柱对测试板进行支撑,使测试板与测试托件的顶面之间留出了安装空间,从而测试板能够设置为测试座在顶、元件在底的结构,测试座与元件之间的导电线路较短,线阻较小,改善了线阻较大的问题,提高测试结果的准确性。
  • 一种半导体测试装置
  • [实用新型]一种低温球阀的安装夹紧装置-CN202123287831.6有效
  • 陈发俊;梁伟 - 深圳市优耐特能源工程技术有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-10-21 - B25B11/02
  • 本实用新型公开了一种低温球阀的安装夹紧装置,包括壳体、夹板及底座,其特征在于,底座的顶端四周分别安装有螺栓,螺栓的底端分别与底座螺纹连接,底座的顶端中间部位安装有壳体,壳体的底端与底座固定连接,壳体的顶端两侧分别安装有滑槽,滑槽的底端分别安装有螺杆,螺杆的两端分别与壳体活动连接,螺杆的两端分别安装有十字槽,壳体的顶端两侧分别安装有夹板,夹板的底端分别与滑槽滑动连接,夹板的内壁分别安装有橡胶夹层,橡胶夹层的外侧分别与夹板固定连接,夹板的底端分别设有螺孔,且螺孔与螺杆的两侧螺纹连接,底座的底端安装有防滑皮层,底座与底面之间通过螺栓固定连接,夹板的间隙放置有低温球阀。本实用新型结构简单,操作方便。
  • 一种低温球阀安装夹紧装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top