[发明专利]一种耐插拔的电镀层及其端子在审
| 申请号： | 202310511027.6 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116516428A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 肖小兰 | 申请（专利权）人： | 江门市富扬表面处理科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/16 | 分类号： | C25D5/16;C25D5/14;H01R13/03 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 529152 广东省江门市新会*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐插拔的电镀层及其端子，包括端子，端子表面电镀有镍镀层，镍镀层表面从内向外依次电镀有内铂镀层、内钯镍镀层、外铂镀镀层、外钯镍镀层和外金镀层。本发明通过优化铂组合镀层，设置内镍镀层、内铂镀层、内钯镍镀层、外铂镀层、外钯镍镀层以及外金镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，尤其对耐高压电解以及耐插拔性能突出，在目前钯镍材料价格大大降低的条件下，可代替目前铑钌组合或者高厚度的铂组合镀层使用，且大大降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐插拔 镀层 及其 端子 | ||
【主权项】：
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