[发明专利]一种电路板及其补强工艺在审
| 申请号： | 202310478163.X | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116321754A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 朱光远;肖璐;张志远 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈浩 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其补强工艺，该电路板补强工艺包括：提供电路板芯板；提供补强板；补强板包括至少两层硬质芯板和至少两层粘结层；粘结层包括位于补强板最外侧的第一粘结层和位于每两层硬质芯板之间的第二粘结层；第一粘结层包括开窗区和多个粘结区；将补强板的第一粘结层与电路板芯板贴合，并压合补强板和电路板芯板，以使各粘结区与各补强区接触，开窗区与非补强区对应；去除与开窗区层叠的各层硬质芯板，保留与粘结区层叠的各层硬质芯板。本发明的技术方案，由于补强板的整层设置结构，可以解决补强贴合数量多或异形补强贴合效率低的问题，提高补强贴合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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