[发明专利]一种电路板及其补强工艺

说明书

本发明公开了一种电路板及其补强工艺，该电路板补强工艺包括：提供电路板芯板；提供补强板；补强板包括至少两层硬质芯板和至少两层粘结层；粘结层包括位于补强板最外侧的第一粘结层和位于每两层硬质芯板之间的第二粘结层；第一粘结层包括开窗区和多个粘结区；将补强板的第一粘结层与电路板芯板贴合，并压合补强板和电路板芯板，以使各粘结区与各补强区接触，开窗区与非补强区对应；去除与开窗区层叠的各层硬质芯板，保留与粘结区层叠的各层硬质芯板。本发明的技术方案，由于补强板的整层设置结构，可以解决补强贴合数量多或异形补强贴合效率低的问题，提高补强贴合效率。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及其补强工艺。

背景技术

电路板(Printed Circuit Board，PCB)在使用过程中容易产生弯折、伤痕等。通常需要对其贴合补强，以加强电路板的机械强度，方便表面安装零件或提高电路板的平整度等。

目前电路板的补强片采用手工或机器贴合，当每片产品贴合补强数量多或贴合异形补强时，产品的贴合效率往往低下。

发明内容

本发明提供一种电路板及其补强工艺，以解决现有技术的缺陷，提高补强贴合效率。

第一方面，本发明提供了一种电路板补强工艺，包括：

提供电路板芯板；所述电路板芯板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括焊盘，所述第二表面包括多个补强区和至少部分围绕各所述补强区的非补强区，在垂直于所述第一表面的方向上，所述补强区与所述焊盘交叠；

提供补强板；所述补强板包括至少两层硬质芯板和至少两层粘结层；所述粘结层包括位于所述补强板最外侧的第一粘结层和位于每两层所述硬质芯板之间的第二粘结层；所述第一粘结层包括开窗区和多个粘结区；

将所述补强板的第一粘结层与所述电路板芯板贴合，并压合所述补强板和所述电路板芯板，以使各所述粘结区与各所述补强区接触，所述开窗区与所述非补强区对应；

去除与所述开窗区层叠的各层所述硬质芯板，保留与所述粘结区层叠的各层所述硬质芯板。

可选的，当所述补强板包括多层硬质芯板时，提供补强板，包括：

提供多层所述硬质芯板；

提供多层所述粘结层；所述粘结层包括所述第一粘结层和第二粘结层；

每两层所述硬质芯板通过一层所述第二粘结层贴合，并在各所述硬质芯板的最外侧贴合所述第一粘结层。

可选的，与所述第一粘结层贴合的所述硬质芯板为第一硬质芯板，在提供多层所述粘结层之前，还包括：

提供覆盖结构；

将所述覆盖结构贴合至所述第一硬质芯板的覆盖区；

其中，在所述第一粘结层与所述第一硬质芯板贴合之后，所述覆盖结构位于所述开窗区内。

可选的，所述非补强区在第一方向的宽度为d，所述覆盖结构在所述第一方向的宽度为f；所述第一方向与所述电路板芯板的第一表面平行；其中，f＝d。

可选的，所述非补强区在第一方向的宽度为d，所述开窗区在所述第一方向的宽度为D；所述第一方向与所述电路板芯板的第一表面平行；

其中，0.3mm≤D-d≤0.4mm。

可选的，所述粘结区的所述第一粘结层的厚度为h1，所述覆盖结构的厚度为h2；

其中，-0.25mm≤h2-h1≤0.25mm。

可选的，将所述补强板的第一粘结层与所述电路板芯板贴合，并压合所述补强板和所述电路板芯板之前，还包括：