[发明专利]一种电路板及其补强工艺

权利要求书

1.一种电路板补强工艺，其特征在于，包括：

提供电路板芯板；所述电路板芯板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括焊盘，所述第二表面包括多个补强区和至少部分围绕各所述补强区的非补强区，在垂直于所述第一表面的方向上，所述补强区与所述焊盘交叠；

提供补强板；所述补强板包括至少两层硬质芯板和至少两层粘结层；所述粘结层包括位于所述补强板最外侧的第一粘结层和位于每两层所述硬质芯板之间的第二粘结层；所述第一粘结层包括开窗区和多个粘结区；

将所述补强板的第一粘结层与所述电路板芯板贴合，并压合所述补强板和所述电路板芯板，以使各所述粘结区与各所述补强区接触，所述开窗区与所述非补强区对应；

去除与所述开窗区层叠的各层所述硬质芯板，保留与所述粘结区层叠的各层所述硬质芯板。

2.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，当所述补强板包括多层硬质芯板时，提供补强板，包括：

提供多层所述硬质芯板；

提供多层所述粘结层；所述粘结层包括所述第一粘结层和第二粘结层；

每两层所述硬质芯板通过一层所述第二粘结层贴合，并在各所述硬质芯板的最外侧贴合所述第一粘结层。

3.根据权利要求2所述的电路板补强工艺，其特征在于，与所述第一粘结层贴合的所述硬质芯板为第一硬质芯板，在提供多层所述粘结层之前，还包括：

提供覆盖结构；

将所述覆盖结构贴合至所述第一硬质芯板的覆盖区；

其中，在所述第一粘结层与所述第一硬质芯板贴合之后，所述覆盖结构位于所述开窗区内。

4.根据权利要求3所述的电路板补强工艺，其特征在于，所述非补强区在第一方向的宽度为d，所述覆盖结构在所述第一方向的宽度为f；所述第一方向与所述电路板芯板的第一表面平行；其中，f＝d。

5.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，所述非补强区在第一方向的宽度为d，所述开窗区在所述第一方向的宽度为D；所述第一方向与所述电路板芯板的第一表面平行；

其中，0.3mm≤D-d≤0.4mm。

6.根据权利要求3所述的电路板补强工艺，其特征在于，所述粘结区的所述第一粘结层的厚度为h1，所述覆盖结构的厚度为h2；

其中，-0.25mm≤h2-h1≤0.25mm。

7.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，将所述补强板的第一粘结层与所述电路板芯板贴合，并压合所述补强板和所述电路板芯板之前，还包括：

提供硬质覆盖层；

将所述硬质覆盖层放置于所述电路板芯板的第一表面侧。

8.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，将所述补强板的第一粘结层与所述电路板芯板贴合，并压合所述补强板和所述电路板芯板之前，还包括：

提供保护膜；

将所述保护膜放置于所述补强板背离所述电路板芯板的一侧表面。

9.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，去除与所述开窗区层叠的各层所述硬质芯板，保留与所述粘结区层叠的各层所述硬质芯板，包括：

对所述补强板进行控深加工，切除与所述开窗区层叠的各层所述硬质芯板，以去除与所述开窗区层叠的各层所述硬质芯板，保留与所述粘结区层叠的各层所述硬质芯板。

10.一种电路板，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的电路板补强工艺制得。