[发明专利]利用沟槽结构的嵌入式桥管芯的电力输送在审
| 申请号： | 202310475283.4 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN116666332A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | K.艾根;钱治国;谢建勇 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/528;H01L23/538;H10B80/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈新娟;陈岚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 接合封装结构的方法/结构被描述。那些方法/结构可包括部署在衬底的表面上的管芯、嵌入衬底中的互连桥、以及穿过互连桥的一部分而部署的至少一个垂直互连结构，其中所述至少一个垂直互连结构电气地和物理地耦合到管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 沟槽 结构 嵌入式 管芯 电力 输送 | ||
【主权项】：
暂无信息
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