[发明专利]模封胶的制备方法、模封胶及半导体芯片在审
| 申请号： | 202310459765.0 | 申请日： | 2023-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN116751547A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 伍得;王圣权;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 湖北三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;H01L23/29;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 436032 湖北省鄂州市鄂*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种模封胶的制备方法，包括如下步骤：将二氧化硅微粒、环氧树脂、固化剂和促进剂在第一时间内通过离心搅拌混合并达到第一温度，得到热混合物；将所述热混合物在第二时间内冷却至第二温度，得到冷混合物；对所述冷混合物研磨、脱泡，得到所述模封胶。本申请实施例提供的模封胶的制备方法，通过将模封胶的各组分离心搅拌至第一温度，搅拌过程中温度较高，体系流动性较强，混合较均匀；随后限定在第二时间内将得到的热混合物冷却，降低环氧树脂的固化速率、限制其固化水平，使最终得到的模封胶具有较低的粘度。 | ||
| 搜索关键词： | 模封胶 制备 方法 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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