[发明专利]一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法在审
| 申请号： | 202310450043.9 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116536720A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 周进舒;龚艺;张东方;胡岸松;王杰;甘伟;马赟;殷亚军 | 申请（专利权）人： | 武钢日铁（武汉）镀锡板有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D3/30;C25D7/06 |
| 代理公司： | 武汉智慧恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人： | 朱德伟 |
| 地址： | 430000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，包括：向镀锡体系中按添加Ba(OH)2，添加完毕后使用大流量循环镀液溶液体系1‑3小时，切换至小流量继续循环镀液溶液体系5‑10小时；循环完毕后检测当前镀锡溶液含铅量；将电镀槽电镀液温度逐步降低至低温区间30‑40℃内,镀液锡离子浓度降低至低浓度区间22‑28g/L内；镀锡原板经预处理后，导入到电镀槽内，通过低电流密度进行电镀，获得超低铅镀层。本发明将镀锡原板经预处理工艺，导入到电镀锡溶液槽内，通过低电流密度工艺进行电镀，获得50ppm以下的超低铅镀层镀锡板，进一步降低了成型镀层中有害铅元素对人体的影响，有效提高镀锡板作为食品接触产品的安全等级，具有较好的推广前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不溶性 阳极 镀锡 体系 镀层 超低铅 生产 方法 | ||
【主权项】：
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