[发明专利]一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法

权利要求书

1.一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、整个镀锡溶液体系溶液量为100m³,向镀锡体系中按0.1-0.3g/L的比率添加Ba(OH)2，添加完毕后使用40-60m³/h的大流量循环镀液溶液体系1-3小时；

S2、大流量循环完毕后，切换至10-30m³/h的小流量继续循环镀液溶液体系5-10小时；

S3、循环完毕后检测当前镀锡溶液含铅量，如大于8ppm继续重复以上步骤S1和S2，直至将镀锡溶液的含铅量降低至8ppm或者更低；

S4、将电镀槽电镀液温度逐步降低至低温区间30-40℃内,镀液锡离子浓度降低至低浓度区间22-28g/L内；

S5、镀锡原板经预处理后，导入到电镀槽内，通过8-12A/dm2的低电流密度进行电镀，获得超低铅镀层。

2.根据权利要求1所述的不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，其特征在于：电镀锡工艺采取的是不溶性阳极电镀体系，在电镀锡产线旁配备离线溶锡罐，使用管道将溶锡罐与电镀锡产线的电镀槽相联通，电镀液锡离子由溶锡罐中锡粒溶解供应，产线电镀槽采用不溶性铂铱合金作为阳极。

3.根据权利要求2所述的不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，其特征在于：电镀溶液体系采用PSA苯酚磺酸体系，镀液主要成分包括PSA及添加剂EN、ENSA。

4.根据权利要求2所述的不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，其特征在于：所述电镀锡产线还包括缓冲罐以及镀液循环罐，所述缓冲罐分别联通所述镀液循环罐以及溶锡罐，所述镀液循环罐联通所述电镀槽。