[发明专利]一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法

说明书

本发明公开了一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，包括：向镀锡体系中按添加Ba(OH)2，添加完毕后使用大流量循环镀液溶液体系1‑3小时，切换至小流量继续循环镀液溶液体系5‑10小时；循环完毕后检测当前镀锡溶液含铅量；将电镀槽电镀液温度逐步降低至低温区间30‑40℃内,镀液锡离子浓度降低至低浓度区间22‑28g/L内；镀锡原板经预处理后，导入到电镀槽内，通过低电流密度进行电镀，获得超低铅镀层。本发明将镀锡原板经预处理工艺，导入到电镀锡溶液槽内，通过低电流密度工艺进行电镀，获得50ppm以下的超低铅镀层镀锡板，进一步降低了成型镀层中有害铅元素对人体的影响，有效提高镀锡板作为食品接触产品的安全等级，具有较好的推广前景。

技术领域

本发明涉及电镀锡钢带技术领域，尤其涉及一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法。

背景技术

镀锡板，英文名Tin Plate，是以冷轧薄低碳钢为基板，使用电镀工艺将锡均匀地附着到带钢表面，并通过软熔工艺形成锡特有的镜面光泽。镀锡后的钢板将钢基体的高强度、优良加工性能，与锡层特有的食品接触安全性等优点，完美得结合在了一起，是制作奶粉罐、食品罐和饮料罐的重要原料之一。

镀层铅含量管控，像婴幼儿奶粉罐类产品，镀锡板表面直接接触食品且需长时间存放，长时间存放过程中，直接接触食品为镀锡板表面镀层，镀层中微量有害元素尤其铅元素可能发生迁移效应，导致食品危害问题，目前的镀锡板仅能保证2.8g/m²以下镀层含铅量在70-100ppm，5.6/m²镀层含铅达100-150ppm。

因此，当前亟待出现一种超低铅级别的绿色安全镀层的生产方法。

发明内容

为了克服现有技术中相关产品的不足，本发明提出一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，解决镀锡板食品接触镀层有害元素铅迁移的安全危害问题，生产出50ppm以下的超低铅级别的绿色安全镀层。

本发明提供了一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，包括如下步骤：

S1、整个镀锡溶液体系溶液量为100m³,向镀锡体系中按0.1-0.3g/L的比率添加Ba(OH)2，添加完毕后使用40-60m³/h的大流量循环镀液溶液体系1-3小时；

S2、大流量循环完毕后，切换至10-30m³/h的小流量继续循环镀液溶液体系5-10小时；

S3、循环完毕后检测当前镀锡溶液含铅量，如大于8ppm继续重复以上步骤S1和S2，直至将镀锡溶液的含铅量降低至8ppm或者更低；

S4、将电镀槽电镀液温度逐步降低至低温区间30-40℃内,镀液锡离子浓度降低至低浓度区间22-28g/L内；

S5、镀锡原板经预处理后，导入到电镀槽内，通过8-12A/dm²的低电流密度进行电镀，获得超低铅镀层。

在本发明的某些实施方式中，电镀锡工艺采取的是不溶性阳极电镀体系，在电镀锡产线旁配备离线溶锡罐，使用管道将溶锡罐与电镀锡产线的电镀槽相联通，电镀液锡离子由溶锡罐中锡粒溶解供应，产线电镀槽采用不溶性铂铱合金作为阳极。

在本发明的某些实施方式中，电镀溶液体系采用PSA苯酚磺酸体系，镀液主要成分包括PSA及添加剂EN、ENSA。

在本发明的某些实施方式中，所述电镀锡产线还包括缓冲罐以及镀液循环罐，所述缓冲罐分别联通所述镀液循环罐以及溶锡罐，所述镀液循环罐联通所述电镀槽。

与现有技术相比，本发明有以下优点：