[发明专利]处理腔室、基片处理方法及处理装置有效

专利信息
申请号: 202310437556.6 申请日: 2023-04-23
公开(公告)号: CN116162922B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 施述鹏;严大;黎微明;康旭;沈安磊 申请(专利权)人: 江苏微导纳米科技股份有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 陈婷
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种处理腔室、基片处理方法及处理装置。处理腔室包括腔体组件以及腔门组件;腔体组件包括腔体;腔门组件包括喷淋板以及腔门,喷淋板设置在腔门上,腔门组件关闭时喷淋板盖设在腔体的一端,腔体与喷淋板围设成处理空间,喷淋板可向处理空间通入处理气体。本申请所提供的处理腔室,喷淋板盖设在腔体上,简化了处理腔室及其内部结构,在处理腔室占用相同使用空间的情况下增加了腔体的内部空间,使得腔体可容纳更大、更多的基片,提高了处理的产能,降低了处理的生产成本;采用喷淋板向处理空间通入处理气体,使得处理空间内的气流更加均匀稳定,可提高基片处理的均匀性。
搜索关键词: 处理 方法 装置
【主权项】:
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