[发明专利]功率模块结构和功率器件在审
| 申请号： | 202310436184.5 | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116504722A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 回晓双;宁圃奇;孙微;范涛;王凯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/538;H01L23/367;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 陈刚 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及功率半导体技术领域。具体涉及一种功率模块结构和功率器件。本发明提供的功率模块结构包括：多个底层DBC基板和多个顶层DBC基板，共同构成全桥电路布局模块；多个底层DBC基板和多个顶层DBC基板分别同层阵列排布；顶层DBC基板通过自身的底部导电铜层或接桥与底层DBC基板连接；底层DBC基板和顶层DBC基板一一对应上下叠层设置；底层DBC基板设置有多个并联的功率芯片，并联的功率芯片设置于单个芯片设置区且紧密排布；对于阵列排布的顶层DBC基板，至少一侧的顶层DBC基板设置有交流端子；相对的另一侧的顶层DBC基板设置有直流负极端子；直流负极端子同侧的底层DBC基板设置有直流正极端子。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 结构 器件 | ||
【主权项】：
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