[发明专利]包括键合覆盖物的半导体器件在审
| 申请号： | 202310430742.7 | 申请日： | 2023-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN116936491A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 夏武星;金烨 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及包括键合覆盖物的半导体器件。半导体器件包括管芯衬垫、键合柱、部署在管芯衬垫上方的管芯、耦合在管芯和键合柱之间并且具有在第一键合区域键合到管芯的第一部分和在第二键合区域键合到键合柱的第二部分的丝线、部署在第一部分上方的第一键合覆盖物，以及部署在第二部分上方的第二键合覆盖物。一种方法包括在第一键合区域将丝线的第一部分键合到管芯、在第二键合区域将丝线的第二部分键合到引线框的第一键合柱、在第一键合区域上方施加键合材料以形成第一键合覆盖物，以及在第二键合区域上方施加键合材料以形成第二键合覆盖物。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 覆盖 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司，未经半导体元件工业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310430742.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
