[发明专利]一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板在审
| 申请号： | 202310423743.9 | 申请日： | 2023-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN116528517A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郭贡华;陈亦斌;黄坚林 | 申请（专利权）人： | 广东世运电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 529728 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板，所述方法包括步骤：提供多个芯板和多个半固化片，与铜块一起进行压合处理形成电路板；获取设定的深度参数；根据所述深度参数，通过定深锣机在所述电路板上连续锣去部分所述芯板、部分所述半固化片以及部分所述铜块，在所述铜块上形成U型槽。本发明在铜块埋入电路板内时先不做U型槽处理，保证电路板压合制作时板厚及半固化片不受影响，在压合处理后，通过定深锣机精准锣出在铜块上的U型槽，锣出的U型槽位置尺寸及公差不受影响，同时，通过该制作方法制作而成的埋铜块电路板生产效率高，品质稳定，具有良好的散热效果，良率均管控在95％以上。本发明广泛应用于电路板制作领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋铜块 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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