[发明专利]一种半导体级铝腔体加工装置及加工方法在审
| 申请号： | 202310413269.1 | 申请日： | 2023-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN116460614A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 朱春锋;董克军;傅国桥 | 申请（专利权）人： | 杭州三垒机械有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/00 | 分类号： | B23Q3/00;B23Q7/00 |
| 代理公司： | 嘉兴名谨专利代理事务所(普通合伙) 33480 | 代理人： | 唐述伟 |
| 地址： | 311258 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了铝腔体加工技术领域的一种半导体级铝腔体加工装置及加工方法，包括加工机床，加工机床顶部安装有加工夹具，加工夹具包括换位电机，换位电机的输出端固定连接有立式柱，立式柱内滑动连接有上夹板和下夹板，上夹板和下夹板之间安装有夹持缸，上夹板包括一组对向设置的外侧边夹和一组对向设置的内侧边夹，外侧边夹和内侧边夹内均安装有调整丝杠，内侧边夹内均滑动连接有一组调整块，调整块内转动连接有二联夹臂，二联夹臂相邻的端部通过夹持转轴转动连接，上夹板和下夹板结构相同，本发明实现侧壁加工和内壁加工或顶面加工均可，无需反复拆卸，夹持点不改变，大大减少刮伤等风险，节省时间，提高加工精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 级铝腔体 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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