[发明专利]一种半导体级铝腔体加工装置及加工方法

权利要求书

1.一种半导体级铝腔体加工装置，包括加工机床(1)，其特征在于：加工机床(1)顶部安装有加工夹具(2)，

所述加工夹具(2)包括固定安装在加工机床(1)顶部的电机座(3)，

所述电机座(3)顶部安装有换位电机(4)，

所述换位电机(4)的输出端固定连接有立式柱(5)，

所述立式柱(5)内滑动连接有上夹板(6)和下夹板(7)，

所述上夹板(6)和下夹板(7)之间安装有夹持缸(8)，

所述上夹板(6)包括一组对向设置的外侧边夹(9)和一组对向设置的内侧边夹(10)，

所述外侧边夹(9)和内侧边夹(10)内均安装有调整丝杠(11)，

所述内侧边夹(10)的端部位于外侧边夹(9)内二者滑动配合，

所述外侧边夹(9)的调整丝杠(11)穿过内侧边夹(10)端部与之螺纹配合，

所述内侧边夹(10)内均滑动连接有一组调整块(12)，

所述调整块(12)内转动连接有二联夹臂(13)，

所述二联夹臂(13)相邻的端部通过夹持转轴(14)转动连接，

所述上夹板(6)和下夹板(7)结构相同。

2.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔体加工装置，其特征在于：所述外侧边夹(9)靠近立式柱(5)的一个侧边均固定连接有限位块(15)，所述限位块(15)位于立式柱(5)内且滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔体加工装置，其特征在于：所述立式柱(5)与下夹板(7)之间安装有同步提升组件，所述同步提升组件包括安装在立式柱(5)外侧的变速组和连接在下夹板(7)与变速组之间的提升绳(16)，所述提升绳(16)穿过上夹板(6)的外侧边夹(9)且与之滑动配合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体级铝腔体加工装置，其特征在于：所述变速组包括转动连接在立式柱(5)外侧的中间轴(17)、提升轴(18)和固定连接在立式柱(5)外侧的传动轴(19)，所述中间轴(17)外侧固定连接有内侧轮(20)和外侧轮(21)，所述提升轴(18)外侧固定连接有加速轮(22)，所述提升轴(18)延伸至立式柱(5)内侧且与提升绳(16)的一端固定连接，所述加速轮(22)和外侧轮(21)之间套设有传动链(23)，所述内侧轮(20)直径小于外侧轮(21)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体级铝腔体加工装置，其特征在于：所述传动轴(19)与换位电机(4)输出端固定连接，所述传动轴(19)外侧固定连接有差速轮(24)和转动连接有双重轮(25)，所述双重轮(25)为齿轮和链轮的一体轮，所述双重轮(25)与内侧轮(20)链传动，所述差速轮(24)直径大于双重轮(25)直径，所述差速轮(24)和双重轮(25)下方设有同步齿条(26)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体级铝腔体加工装置，其特征在于：所述同步齿条(26)滑动连接在电机座(3)一侧且顶部设有高部齿(27)和底部齿(28)，所述高部齿(27)与差速轮(24)的齿轮啮合，所述底部齿(28)与差速轮(24)啮合。

7.根据权利要求3所述的一种半导体级铝腔体加工装置，其特征在于：所述上夹板(6)的外侧边夹(9)内固定安装有直线轴承，所述提升绳(16)穿过直线轴承与提升轴(18)固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔体加工装置，其特征在于：所述下夹板(7)底部固定安装有调整垫缸(29)，所述电机座(3)上开设有安装孔。

9.一种半导体级铝腔体加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：根据铝腔体工件的大小调整外侧边夹(9)和内侧边夹(10)的位置，从而调整四个夹持转轴(14)的位置，适应工件大小；

S2：将需要加工的铝腔体工件放置在上夹板(6)和下夹板(7)之间，位于夹持转轴(14)之间；

S3：接通夹持缸(8)收缩上夹板(6)和下夹板(7)之间的距离，将铝腔体工件夹持在夹持转轴(14)之间；

S4：根据加工高度通过调整垫缸(29)调整下夹板(7)的高度，进而调整铝腔体的高度；

S5：调整好高度，通过加工机床(1)的加工件完成相应的加工；

S6：需要加工不同面时，接通换位电机(4)带动立式柱(5)及上夹板(6)和下夹板(7)一同旋转，通过同步提升组件，在立式柱(5)旋转时使得上夹板(6)和下夹板(7)一边上移一边转动，使得铝腔体上端面朝向机床加工件方向，从而实现铝腔体不同位置的加工。