[发明专利]一种柔性电路封装方法

摘要

本发明属于封装电路领域，提供了一种柔性电路封装方法，所述方法首先通过向待封装物底部以及柔性基板表面充带有相反电性的异种电荷，使得待封装物与柔性衬底带有相反的电性，随后将待封装物封装在柔性基板上，利用静电力使得待封装物吸附到柔性基板上，完成待封装物的柔性化封装。封装后的电路发生形变时，封装物与柔性基板可进行相对滑动且保持吸附状态，减少了封装物本身的形变效果，使得封装后的柔性电路在更大的形变下依然保持较高的可靠性与稳定性。所述封装方法可以使得柔性电路呈现更大的形变效果而不至于损坏，简单高效，操作简单，可适用性强。