[发明专利]一种柔性电路封装方法在审
申请号: | 202310400290.8 | 申请日: | 2023-04-06 |
公开(公告)号: | CN116259550A | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 杨圆圆;李小珍;邢孟江;李皓;邢孟道;柴良;罗艳玲 | 申请(专利权)人: | 湖州瓷芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/48;H01L21/306 |
代理公司: | 北京新科华领知识产权代理事务所(普通合伙) 16115 | 代理人: | 吴变变 |
地址: | 313099 浙江省湖州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路 封装 方法 | ||
本发明属于封装电路领域,提供了一种柔性电路封装方法,所述方法首先通过向待封装物底部以及柔性基板表面充带有相反电性的异种电荷,使得待封装物与柔性衬底带有相反的电性,随后将待封装物封装在柔性基板上,利用静电力使得待封装物吸附到柔性基板上,完成待封装物的柔性化封装。封装后的电路发生形变时,封装物与柔性基板可进行相对滑动且保持吸附状态,减少了封装物本身的形变效果,使得封装后的柔性电路在更大的形变下依然保持较高的可靠性与稳定性。所述封装方法可以使得柔性电路呈现更大的形变效果而不至于损坏,简单高效,操作简单,可适用性强。
技术领域
本发明属于封装电路领域,具体涉及一种柔性电路封装方法。
背景技术
柔性电子(Flexible Electronics)是一种技术的通称,是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。柔性电子具有更大的灵活性,能够在一定程度上适应不同的工作环境,满足设备的形变要求。
柔性电子具有可弯折性,能够贴合各种规则或不规则的表面,灵敏度高,因此,柔性电子在医疗辅助、工业生产、智能设备等领域得到了广泛的应用,例如应用于假肢制造、机器人设计、可穿戴设备等。
传统的柔性电子器件或者柔性电路是利用柔性材料直接制备在柔性衬底上的。众所周知,很多柔性材料的可拉伸性(可承受形变的能力)不及聚酯塑料等柔性衬底,当承受较大的形变时,柔性衬底上的柔性材料会首先因形变过大而发生破损,使得整体柔性器件、电路失效。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔性电路封装方法,能够使得柔性电路呈现更大的形变效果而不至于损坏。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
一种柔性电路封装方法,包括
S1首先通过向待封装物底部和柔性基板表面充入相反电荷;
S2将待封装物封装在柔性基板上。
所述待封装物底部和柔性基板表面电荷电性相反。如待封装物底部带有正性电荷,柔性基板表面带有负性电荷;或者,待封装物底部带有负性电荷,柔性基板表面带有正性电荷。依靠异种电荷所产生的相互吸引的静电力使得待封装物吸附到柔性基板。
进一步的,所述充入电荷的方式为静电发生器充静电或者引入具有电荷储存性能的添加剂,使其表面带有相反电性的异种电荷。
进一步的,所述充入电荷以待封装物底部和柔性基板表面面积进行分配,所述待封装物底部和柔性基板表面电荷量密度10-10000μC/m2。
进一步的,所述待封装物重量为0.1g-100g。
进一步的,所述待封装物底部和柔性基板表面的材料为纤维、塑料、纸、木材等可保持电荷不传递散失的非导电材料。
进一步的,所述待封装物可按照电路设计规则进行随意排布。
进一步的,所述柔性基板为PET、PDMS、PV、纤维中的一种。
进一步的,所述待封装物为柔性器件、电路、硬质电路、器件的一种或者多种。
柔性基板的形变大于等于封装物,可承受的形变方式包括但不限于拉伸形变、压缩形变。
本发明的技术效果:
封装后的电路发生形变时,封装物与柔性基板可进行相对滑动且保持吸附状态,减少了封装物本身的形变效果,使得封装后的柔性电路在更大的形变下依然保持较高的可靠性与稳定性。此封装方法可以使得柔性电路呈现更大的形变效果而不至于损坏。此方法简单高效,操作简单,可适用性强。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造