[发明专利]一种多层线路板组合用压合装置及其压合工艺有效

专利信息
申请号: 202310385313.2 申请日: 2023-04-12
公开(公告)号: CN116133292B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 刘江艳;陈志鹏;彭四清;唐术海 申请(专利权)人: 惠州润众科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市惠城区水口*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种多层线路板组合用压合装置及其压合工艺,涉及多层线路板加工技术领域,包括工作台,所述工作台下表面两侧均固定安装有用于支撑的支撑架,所述工作台上表面一侧固定安装有用于灌输高温气体的热风机。本发明中使用者将需要压合的线路板依次放入每个卡槽中,启动电机,压板对线路板进行压合,随后对热风机的接头与输气孔进行穿插,并启动热风机,在输气孔跟随转台转动至冷风机位置后,将冷风机的接头插入输气孔中并启动冷风机,随后转台继续转动,在挂钩沿导轨上坡段移动时,压板上升,随后转台继续转动,最后工作人员将压合后的多层线路板取出,并放置新的线路板,实现对多层线路板进行循环压合。
搜索关键词: 一种 多层 线路板 组合 用压合 装置 及其 工艺
【主权项】:
暂无信息
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