[发明专利]一种晶圆干燥装置有效
| 申请号： | 202310376998.4 | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116130388B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 谢才兴 | 申请（专利权）人： | 常州市常航干燥设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B21/00 |
| 代理公司： | 常州恒玖智联知识产权代理事务所(普通合伙) 32691 | 代理人： | 吕波 |
| 地址： | 213001 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆干燥技术领域，具体为一种晶圆干燥装置，包括支撑洗涤机构、蒸汽递送机构以及离心传动机构，所述支撑洗涤机构包括容纳槽。在容纳槽的内壁安装可对超纯水及高纯度药品水溶液进行防渗阻隔的垫圈，并在其内侧活动安装可对晶圆进行承载的护套，配合多组扣件以及多组夹具对晶圆的定位夹持，当电机启动并运行后，连接在电机轴杆顶端的护套便会带动其内侧被夹持的多个晶圆进行控干处理，配合电机带动护套以及被夹持的多个晶圆向着超纯水及高纯度药品水溶液的浸没和远离，此时该装置便可直接避免了晶圆湿式清洗后需要转移的弊端，进而极大的提高了湿式清洗后晶圆可以处于绝对安全状态进行控干处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干燥 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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