[发明专利]一种晶圆干燥装置

说明书

本发明涉及晶圆干燥技术领域，具体为一种晶圆干燥装置，包括支撑洗涤机构、蒸汽递送机构以及离心传动机构，所述支撑洗涤机构包括容纳槽。在容纳槽的内壁安装可对超纯水及高纯度药品水溶液进行防渗阻隔的垫圈，并在其内侧活动安装可对晶圆进行承载的护套，配合多组扣件以及多组夹具对晶圆的定位夹持，当电机启动并运行后，连接在电机轴杆顶端的护套便会带动其内侧被夹持的多个晶圆进行控干处理，配合电机带动护套以及被夹持的多个晶圆向着超纯水及高纯度药品水溶液的浸没和远离，此时该装置便可直接避免了晶圆湿式清洗后需要转移的弊端，进而极大的提高了湿式清洗后晶圆可以处于绝对安全状态进行控干处理。

技术领域

本发明涉及晶圆干燥技术领域，具体为一种晶圆干燥装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。

为了能够对应凹凸严重的复杂微细的构造表面，晶圆制成后还需要进行更加显著地降低残留污染量的清洗、干燥，而现有干燥设备需要在晶圆湿式清洗后再度转移至干燥设备中进行控干，但是转移环节过程中湿润的晶圆表面很容易被二次污染，控干后难以确保其使用的可靠性。

针对晶圆湿式清洗后的干燥处理，如何避免潮湿的晶圆在转移环节中受外界因素干扰而出现二次污物附着，导致潮湿晶圆二次污染，即为本发明需要解决的技术难点。

发明内容

本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明所采用的技术方案为：

一种晶圆干燥装置，包括支撑洗涤机构、蒸汽递送机构以及离心传动机构，所述支撑洗涤机构包括容纳槽、安装在容纳槽外壁上的主垫块和副垫块、螺纹连接在主垫块中的牵引拉杆、活动安装在牵引拉杆底端的梁杆、连接在容纳槽和梁杆之间的弹性伸缩杆、安装在容纳槽中部的套管、连接在容纳槽底部的外壳以及连接在容纳槽内壁上的垫圈，所述蒸汽递送机构包括安装在容纳槽上的撑杆、连接在横管顶部的横管、活动安装在横管外端的轴管、连接在轴管底端的气管、连接在气管上的四个密封罩以及呈圆周分布于密封罩内壁上的多组夹具，所述离心传动机构包括安装在梁杆内的电机、连接在电机顶端的顶盖、安装在电机上且位于容纳槽内侧的护套、活动安装在护套内部的多个芯柱、连接于护套和芯柱之间的拉簧、活动安装在护套内侧滑槽中的扣件、连接在扣件上的弹簧以及连接在扣件外侧的限位压簧。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述容纳槽内侧底部开设的四处槽口内连接有四个柱形垫板，且容纳槽的内壁开设有向内凹陷的环槽。

通过采用上述技术方案，利用垫圈对存储于容纳槽内侧的超纯水及高纯度药品水溶液进行约束，当护套带动被固定的晶圆浸没于超纯水及高纯度药品水溶液后，晶圆便可得到清洗，当护套上升后，被固定的晶圆便可被四个快速密封并进行旋转控干处理。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述主垫块的内部开设有竖孔，且竖孔内连接有螺纹套管，所述牵引拉杆上开设有螺纹端杆，且牵引拉杆顶部的转盘上活动安装有摇杆，所述梁杆的内端连接有U字形拉杆以及两个圆环形套圈。

通过采用上述技术方案，当控制牵引拉杆顶部摇杆进行旋转时，此时牵引拉杆便会被主垫块约束下进行螺旋提升或者下降，此时活动安装在牵引拉杆底端的梁杆便可带动电机进行自由调控处理，以确保晶圆得到清洗和控干作业。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述轴管顶端开设有环形端头内开设有均匀分布的凹槽，且凹槽内活动连接有滚轮，所述夹具是由矩形垫板、L形支杆以及橡胶底垫组成。

通过采用上述技术方案，当电机带动护套以及被固定的晶圆进行旋转控干时，此时卡接在护套顶部的四个便会配合多组夹具对着湿润的晶圆进行安全旋转，同时配合热蒸汽向着四个内腔的输送，此时热蒸汽便可对着被固定的晶圆进行快速控干处理。