[发明专利]一种柔性半导体封装材料及其应用在审
| 申请号： | 202310352623.4 | 申请日： | 2023-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN116426233A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 姜欣;黄新波 | 申请（专利权）人： | 南通康池新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J171/00;C09J169/00;C09J11/04;C08G59/50 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 黄龙龙 |
| 地址： | 226311 江苏省南通市苏锡通科*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装材料技术领域，具体为一种柔性半导体封装材料及其应用；所述柔性半导体封装材料由以下重量份原料制成：35～60份改性环氧树脂、25～30份柔性改性剂、0.4～0.8份偶联剂、0.8～1.5份阳离子固化剂、30～75份填料、5～8份纳米二氧化钛、1.6～3.2份抗紫外剂、1.3～2.6份防老剂及0.2～0.5份色剂；其中，所述改性环氧树脂由酚基化合物与环氧树脂混合后在催化剂的作用下进行加热反应后制得；本发明所提供的封装材料不仅具有优良的柔韧性及粘接性能，还具有较好的抗紫外老化性能及优异的耐湿热性能，有效地保证了半导体封装材料的力学性能及抗老化性能的同时也在一定程度上延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 半导体 封装 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
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