[发明专利]一种柔性半导体封装材料及其应用

权利要求书

1.一种柔性半导体封装材料，其特征在于，由以下重量份原料制成：35～60份改性环氧树脂、25～30份柔性改性剂、0.4～0.8份偶联剂、0.8～1.5份阳离子固化剂、30～75份填料、5～8份纳米二氧化钛、1.6～3.2份抗紫外剂、1.3～2.6份防老剂及0.2～0.5份色剂；

其中，所述改性环氧树脂由酚基化合物与环氧树脂混合后在催化剂的作用下进行加热反应后制得。

2.根据权利要求1所述的一种柔性半导体封装材料，其特征在于，所述酚基化合物选用没食子酸、均苯三酚、腰果二酚、酚醛树脂中的任意一种；且所述酚醛树脂为液体线性酚醛树脂、联苯酚醛树脂、XYLOK型酚醛树脂中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种柔性半导体封装材料，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂中的任意一种，包含但不限于双(3，4-环氧环己基甲基)己二酸(脂环族)、氢化双酚A缩水甘油醚、六氢苯酐缩水甘油酯、苯酐缩水甘油酯、偏苯三缩水甘油酯、异氰酸三缩水甘油酯、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种柔性半导体封装材料，其特征在于：所述催化剂选用金属异丙醇化合物、丁醇化合物、异辛酸盐、环烷酸盐、乙酰丙酮络合物、乙酰乙酸乙酯络合物、乙酰乙酸长链烷基酯络合物中的任意一种；且其中的金属包括但不限于锡、锌、铝、钛。

5.根据权利要求1所述的一种柔性半导体封装材料，其特征在于：所述偶联剂为GLYMO硅烷偶联剂及钛酸酯偶联剂AA-75中的任意一种；

所述阳离子固化剂为SI-100L型阳离子固化剂、CXC-1612型阳离子固化剂中的任意一种；

所述填料为无机惰性粒子，其选用纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米碳酸钙、氧化镁、滑石粉中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种柔性半导体封装材料，其特征在于：所述柔性改性剂选用聚丙二醇环氧树脂、二聚酸型环氧树脂、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种柔性半导体封装材料，其特征在于，所述抗紫外剂的制备方法包括以下步骤：

步骤一、无机基材的制备：

按0.04～0.06g/mL的固液比，将粒径为3～6nm的纳米二氧化钛超声分散在浓度为0.5～1.5mol/L的甲醇水溶液中，所得分散液的温度调至70～80℃，pH调节至8.9～9.1；然后边搅拌边以0.3～0.5L/min的加料速度将体积为甲醇水溶液60～70％、浓度为0.8～1.2mol/L的水玻璃加至分散液中，超声分散40～70min后，再依次对所得生成物组分进行过滤、洗涤及干燥处理，所得固体物料即为无机基材成品；

步骤二、无机基材的活化；

按0.03～0.08g/mL的固液比将无机基材超声分散在三氯甲烷中，然后将其温度升至100～115℃，并在此温度下保温反应5～10h；待反应完毕后，分别对所得生成物组分进行离心及洗涤处理2～3次，然后将其转入真空干燥箱中进行烘干；将之保存、备用；

步骤三、抗紫外剂的制备；

按0.05～0.1g/mL的固液比，将活化处理的无机基材投至三氯甲烷中，并向其中加入质量为无机基材25～40％的邻羟基苯甲酸苯酯，超声分散均匀后，加入质量为无机基材8～15％的改性剂，再次超声分散10～20min后，将其温度升至40～55℃，保温反应15～25h；待反应完毕后，对所得生成物组分进行离心洗涤3～4次，然后将之转入真空干燥箱中进行干燥处理，最终所得即为抗紫外剂成品。