[发明专利]先进半导体工艺优化和制造期间的自适应控制在审
| 申请号： | 202310347326.0 | 申请日： | 2019-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN116415691A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | S·巴纳;D·坎特维尔;W·比沙拉;L·英格尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | G06N20/00 | 分类号： | G06N20/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 构建了一种空间模型以预测处理腔室的性能。所述空间模型用于在工艺开发阶段期间更快地收敛至期望的工艺。一种用于在制造期间控制器件性能变化性的系统包括工艺平台、板上计量(OBM)工具、以及基于机器学习的工艺控制模型。所述系统接收SEM计量数据，并使用机器学习技术来定期地(例如晶片到晶片、批次到批次、腔室到腔室等等)更新工艺控制模型。对工艺控制模型的定期更新可考虑到腔室到腔室变化性。 | ||
| 搜索关键词： | 先进 半导体 工艺 优化 制造 期间 自适应 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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