[发明专利]一种MEMS表压传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310344749.7 申请日: 2023-04-03
公开(公告)号: CN116659731A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 周浩楠;王齐;陈广忠;张亚婷 申请(专利权)人: 北京智芯传感科技有限公司
主分类号: G01L9/04 分类号: G01L9/04;B81B3/00;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100080 北京市海淀区中*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明的提供了一种MEMS表压传感器及其制备方法,包括硅片、压敏电阻、应变膜、金属引线;所述硅片含有顶硅层、底硅层、空腔及气路通孔,空腔位于硅片下方位置,即顶硅层内部;气路通孔贯穿硅片正反面,空腔是上方是应变膜;在应变膜上共有四个压敏电阻,四个压敏电阻构成惠斯通电桥,用金属导线引出。通过在传感器芯片上制造与大气相通的气路孔,改善传感器的应力变形,粘片困难等问题,同时无需通过封装结构实现双气嘴朝上,减少封装成本,从而达到表压传感器测量更准确的效果。
搜索关键词: 一种 mems 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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