[发明专利]一种半导体晶体解理设备及解理方法有效
| 申请号： | 202310302868.6 | 申请日： | 2023-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN116000458B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 郭路安;赵润;李波;王俊 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/359 | 分类号： | B23K26/359;B23K26/70;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区科技城昆仑山路1*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体晶体解理设备及解理方法，半导体晶体解理设备包括：基台，基台的上表面适于放置半导体晶体；第一位置调节单元，第一位置调节单元适于调整基台的空间位置；X射线光源，位于基台的上方，X射线光源适于出射X射线；光电探测器，光电探测器适于接收半导体晶体反射X射线之后形成的反馈光；第二位置调节单元，第二位置调节单元适于通过调节光电探测器的位置进而调节X射线的出射方向和反馈光的方向之间的夹角；预划线确定单元；主激光发射器；振镜单元；振镜单元适于移动主激光使主激光沿着预划线位置在半导体晶体表面形成预划线。所述半导体晶体解理设备能对半导体晶体实现高精度的解理且避免半导体晶体发生破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶体 解理 设备 方法 | ||
【主权项】：
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