[发明专利]一种TO软板及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202310287301.6 申请日: 2023-03-20
公开(公告)号: CN116454055A 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 梅雪;刘成刚;金锐;杨雪峰 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L21/60
代理公司: 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 代理人: 何婷
地址: 430074 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及光通信技术领域,提供了一种TO软板及其使用方法。其中,所述TO软板包括主板和至少两个副板,所述主板上设置有多个信号源接孔,两个所述副板上均设置有反转接孔,所述信号源接孔用于连接TO的信号引脚,以在所述TO软板和TO之间传输信号;所述副板可以向所述主板方向弯折,使得TO的反转引脚能对应连接所述反转接孔,以通过不同的副板与引脚定义不同的TO连接。在使用所述TO软板时,根据所述TO中反转管脚的定义,选择不同的副板与反转管脚连接,使得所述TO软板能够兼容多种管脚定义的TO,增强了所述TO软板的兼容性。
搜索关键词: 一种 to 及其 使用方法
【主权项】:
暂无信息
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