[发明专利]一种半导体工艺产线设备配置方法及装置有效
| 申请号： | 202310285804.X | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN115994457B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 程星华;徐先华;徐策;李舒欣;刘畅;赵晓妍 | 申请（专利权）人： | 中国电子工程设计院有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06Q10/063 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 杨云 |
| 地址： | 100142 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺产线设备配置方法及装置，方法具体包括如下步骤：构建半导体工艺产线的数据库，并对数据库设置使用权限；基于数据库使用权限，确定工艺制程路线；根据确定的工艺制程路线，给出设备配置清单；结合设备配置清单，通过设备选型模型遍历设备子库中对应的设备，给出目标设备集，并配置目标设备的生产能力和可用率；基于半导体工艺产线的评价策略，确定目标设备的数量，完成半导体工艺产线设备配置。本发明可对半导体工艺产线进行智能设备选型、产线优化评价以及跨平台联动，形成更科学、更合理和更全面的半导体生产线建设项目数据，且提高半导体制造过程的运作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工艺 设备 配置 方法 装置 | ||
【主权项】：
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