[发明专利]一种半导体工艺产线设备配置方法及装置有效

专利信息
申请号: 202310285804.X 申请日: 2023-03-22
公开(公告)号: CN115994457B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 程星华;徐先华;徐策;李舒欣;刘畅;赵晓妍 申请(专利权)人: 中国电子工程设计院有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06Q10/063
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 杨云
地址: 100142 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 工艺 设备 配置 方法 装置
【说明书】:

本发明公开了一种半导体工艺产线设备配置方法及装置,方法具体包括如下步骤:构建半导体工艺产线的数据库,并对数据库设置使用权限;基于数据库使用权限,确定工艺制程路线;根据确定的工艺制程路线,给出设备配置清单;结合设备配置清单,通过设备选型模型遍历设备子库中对应的设备,给出目标设备集,并配置目标设备的生产能力和可用率;基于半导体工艺产线的评价策略,确定目标设备的数量,完成半导体工艺产线设备配置。本发明可对半导体工艺产线进行智能设备选型、产线优化评价以及跨平台联动,形成更科学、更合理和更全面的半导体生产线建设项目数据,且提高半导体制造过程的运作效率。

技术领域

本发明属于半导体布局设计技术领域,具体涉及一种半导体工艺产线设备配置方法及装置。

背景技术

半导体工艺产业具有制造技术复杂,生产过程离散,制造周期长和生产工艺精细等特点,其过程中产生的数据对后续分析策划具有很大参考性。目前,半导体工艺产线优化配置主要依靠客户经验,当客户在项目建设初期工艺技术需求条件经验不足时,会导致投资决策阶段缺少科学合理的方案支撑,无法精准反映后续项目的实际建设和运营投资。

因此,研发多企业间可跨平台协同制造的资源服务化合作模式。如专利CN115202311A给出一种半导体生产排程方法、系统、设备及存储介质,方法包括:形成初始排程,初始排程中n个待加工晶圆的任意加工工序均对应有目标机台;不断调整初始排程中n个待加工晶圆的任意加工工序对应的目标机台,形成多个调整排程;计算初始排程和多个调整排程中所有机台的平均产能及良率;基于约束条件和所有机台的平均产能及良率,从初始排程和调整排程中筛选出产能及良率最大的最优排程。该方案通过在数据收集端实时量化数据,可以更为便利地利用大量的侦测数据。对获取的大量数据进行分类处理,使得对所有侦测数据进行准确、高效的内容捕捉,提高了数据的综合利用效率,节省了人力。

构建的半导体工艺产线设备配置系统,可帮助半导体设备资源进行智能选型检索、产线优化评价、跨平台联动,形成更科学、更合理和更全面的半导体生产线建设项目数据,且提高半导体制造过程的运作效率。半导体数据库的设计在整个系统的构建过程中是必不可少的一个环节,其设计的优劣不仅对系统的功能的正常使用和运行效率产生影响,也会影响到后期的数据更新维护和性能扩展。

因此,如何针对半导体产品以及工艺类型,以实现对半导体工艺产线的设备精准配置是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术中存在的缺陷,本发明提供了一种半导体工艺产线设备配置方法及装置,构建存在使用权限的半导体工艺产线的数据库,在工艺子库中获取目标半导体的工艺类型,确定工艺制程路线,在制程子库中获取每步工艺制程对应的设备类型,通过设备选型模型遍历设备子库中对应的设备,给出目标设备集,并配置目标设备的生产能力和可用率,基于半导体工艺产线的评价策略,确定目标设备的数量。本发明可对半导体工艺产线进行智能设备选型、产线优化评价以及跨平台联动,形成更科学、更合理和更全面的半导体生产线建设项目数据,且提高半导体制造过程的运作效率。

第一方面,本发明提供一种半导体工艺产线设备配置方法,具体包括如下步骤:

构建半导体工艺产线的数据库,并对数据库设置使用权限,其中,数据库包括工艺子库、制程子库和设备子库;

基于数据库使用权限,在工艺子库中获取目标半导体的工艺类型,确定工艺制程路线;

解析确定的工艺制程路线,在制程子库中获取每步工艺制程对应的设备类型,并给出设备配置清单,其中,设备配置清单为各个设备类型的设备信息,包括主工艺设备信息、附属设备信息及设备对比信息的至少一种;

基于设备配置清单,通过设备选型模型遍历设备子库中对应的设备,给出目标设备集,并配置目标设备的生产能力和可用率;

基于半导体工艺产线的评价策略,确定各目标设备的数量,完成半导体工艺产线设备配置。

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