[发明专利]一种MiniLED封装基板的生产工艺在审
| 申请号： | 202310277062.6 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116364811A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;许凯 | 申请（专利权）人： | 惠州市志金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 刘威 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及到MiniLED封装基板的技术领域，公开了一种MiniLED封装基板的生产工艺，包括有取料，中间层图形电镀，增层压合，激光钻孔，Bottom面图形电镀，快速蚀刻，印刷阻焊层，灯珠芯片元件焊接以及塑封分割等工序；在本发明当中可以使得正面铜层上线路以及焊垫之间的间距更小，且间距之间由绝缘介质层填充，降低了导体之间因间距过小而可能造成的微短路或者金属迁移导致的电子器件失效的机率，同时由于正面铜层上的线路被绝缘介质层包裹，可以降低运输，跌落，碰撞等过程中导致的剥离失效机率；且使得MiniLED封装基板的厚度更低，产品更为轻薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 miniled 封装 生产工艺 | ||
【主权项】：
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