[发明专利]一种高比表面积金纳米颗粒修饰掺硼金刚石电极及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202310266615.8 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116356279A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 史丹;黄楠;刘鲁生;翟朝峰;杨兵;宋昊哲;姜辛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C23C16/27 | 分类号： | C23C16/27;C23C16/56;C23C14/16;C23C14/30;C23C14/58;C23C28/00;B82Y40/00;G01N27/327;G01N27/48 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高比表面积金纳米颗粒修饰掺硼金刚石电极及其制备方法和应用，属于金刚石电极技术领域。该电极制备步骤：(1)采用热丝化学气相沉积法制备掺硼金刚石薄膜；(2)采用反应离子刻蚀法，对掺硼金刚石薄膜进行反应氧等离子体刻蚀，得到具有纳米草形貌的纳米掺硼金刚石薄膜；(3)采用电子束蒸发技术，在纳米掺硼金刚石薄膜表面沉积一层金薄膜；(4)在氩气保护气氛下，对复合薄膜进行退火处理，制成高比表面积金纳米颗粒修饰掺硼金刚石电极。所述方法通过反应离子刻蚀和金纳米颗粒修饰两种手段解决了传统掺硼金刚石电极比表面积低、电化学活性位点不足的问题，可显著提升电极的电化学传感性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面积 纳米 颗粒 修饰 金刚石 电极 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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