[发明专利]油墨半塞孔导气板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202310253599.9 申请日: 2023-03-16
公开(公告)号: CN116367442A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 马洪伟;姜寿福 申请(专利权)人: 江苏普诺威电子股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/18;H05K3/00
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 孙海燕
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及一种油墨半塞孔导气板及其制作方法,所述制作方法包括以下步骤:开料,利用切割装置对底板进行切割加工处理,得到基板,所述基板包括绝缘层以及贴合于绝缘层正面和反面的铜箔层;线路,在孔间距位置形成圆形焊盘图形;镀锡,对孔间距位置形成的圆形焊盘进行镀锡保护;去膜,去除保留的干膜层;蚀刻,蚀刻去除圆形焊盘以外的铜箔;剥锡,剥除圆形焊盘上的锡层;X‑ray钻靶,依图形打靶用于钻孔定位,并钻出定位孔;钻孔,钻出塞孔位置的导气孔,从而形成可排气的导气板。本制作方法制作出的导气板上保留了圆形焊盘,从而对导气孔起到支撑的作用,解决了孔间距不足易扭断及掉屑的问题。
搜索关键词: 油墨 半塞孔导气板 及其 制作方法
【主权项】:
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