[发明专利]一种双模组集成电路高频测试设备有效
| 申请号： | 202310237824.X | 申请日： | 2023-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN115951203B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 徐振;卓婧 | 申请（专利权）人： | 杭州朗迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海迎向知识产权代理事务所(普通合伙) 31439 | 代理人： | 李芳芳 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路测试技术领域，具体为一种双模组集成电路高频测试设备，包括测试模组、支撑组件、平移组件和旋转组件，所述测试模组的端部用于接触待检测的集成电路组件的信号接点，所述测试模组的基部连接负载基板，所述测试模组中包含以特定形式排布的多个接触体，所述接触体上设置有具有弹性的弯曲部，通过在高频测试设备上设置双模组的测试装置，能够适应更加复杂的集成电路类型，同时通过专门设计的探针形状和排布方式，在提供探针弹性的同时进一步的提高探针排布的密集性，以适应更高集成度的集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双模 集成电路 高频 测试 设备 | ||
【主权项】：
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