[发明专利]一种双模组集成电路高频测试设备

说明书

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体为一种双模组集成电路高频测试设备，包括测试模组、支撑组件、平移组件和旋转组件，所述测试模组的端部用于接触待检测的集成电路组件的信号接点，所述测试模组的基部连接负载基板，所述测试模组中包含以特定形式排布的多个接触体，所述接触体上设置有具有弹性的弯曲部，通过在高频测试设备上设置双模组的测试装置，能够适应更加复杂的集成电路类型，同时通过专门设计的探针形状和排布方式，在提供探针弹性的同时进一步的提高探针排布的密集性，以适应更高集成度的集成电路。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体为一种双模组集成电路高频测试设备。

背景技术

随着半导体产业的发展，市场需求的提升，集成电路系统变得越来越复杂，相应的测试设备的设计难度也不断攀升。在集成电路的成本因素中，测试占了很大一部分，因此提高集成电路测试的效能对集成电路的量产和发展非常重要。

在进行集成电路组件高频测试时为了提高探针使用效能，需要改善探针内部组件的弹性以提高探针的使用效能，同时也能够避免探针伤害到待测组件。并且，集成电路的高频测试探针模组是针对相应的待测试集成电路而专门设计的，因此在检测不同的集成电路时则需要设计相应的测试模组。随着集成电路的集成度的越来越高，相应的也需要测试模组中的探针具有高密集的排布，因此对于探针的设计、性能和使用寿命也提出了更高的要求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种双模组集成电路高频测试设备，通过在高频测试设备上设置双模组的测试装置，能够适应更加复杂的集成电路类型，同时通过专门设计的探针形状和排布方式，在提供探针弹性的同时进一步的提高探针排布的密集性，以适应更高集成度的集成电路。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双模组集成电路高频测试设备，包括测试模组、支撑组件、平移组件和旋转组件，所述测试模组的端部用于接触待检测的集成电路组件的信号接点，所述测试模组的基部连接负载基板，所述测试模组中包含以特定形式排布的多个接触体，所述接触体上设置有具有弹性的弯曲部；

所述接触体优选的为由导电材料一体成型；

所述测试模组的数量为两个，两个所述测试模组均可滑动的设置在所述支撑组件，通过所述平移组件驱动两个所述测试模组相向/远离的移动；

所述旋转组件设置于所述支撑组件上，且位于所述支撑组件背离所述测试模组的一侧，通过旋转组件能够实现支撑组件的转动，进而能够改变两个所述测试模组上的所述接触体的排列方向；

所述旋转组件包括转动基座、旋转体、传动组件、联轴器、旋转电机，所述转动基座连接于检测设备主体，所述旋转体可转动的设置于所述转动基座的中部，所述旋转体和转动基座之间设置有传动组件，所述传动组件通过联轴器与所述旋转电机传动连接，通过旋转电机和传动组件实现所述旋转体相对于所述转动基座的转动；

所述旋转体与所述支撑组件连接。

进一步的，所述测试模组包括端盖、接触模组、基板和限位支撑体；

所述基板上并排的设置有多组接触模组，所述相邻的接触模组之间的基板上还设置有限位支撑体；

所述接触模组包括接触体和连接基部，所述基板上设置有根据待检测的集成电路组件的信号接点而排布的凹槽，所述凹槽中容置并固定所述连接基部；

所述连接基部上并排的设置有多根接触体，所述接触体具有通过折弯而形成的弯曲部，所述弯曲部在所述接触体接触所述待检测的集成电路组件的信号接点时提供弹性缓冲；

所述接触体具有特定的弯曲排布方向，使得所述接触体的弯曲部发生弹性形变时，所述特定的弯曲排布方向使得相邻的两个接触体能够避免由于所述弹性形变而造成接触。

进一步的，所述接触体包括基部直段、基部螺旋段、第一弯折部、第二弯折部、顶部螺旋段和顶部直段；