[发明专利]一种双模组集成电路高频测试设备

权利要求书

1.一种双模组集成电路高频测试设备，包括测试模组（1）、支撑组件（2）、平移组件（3）和旋转组件（4），其特征在于：

所述测试模组（1）的端部用于接触待检测的集成电路组件的信号接点，所述测试模组（1）的基部连接负载基板，所述测试模组（1）中包含以特定形式排布的多个接触体（121），所述接触体（121）上设置有具有弹性的弯曲部；

所述接触体（121）优选的为由导电材料一体成型；

所述测试模组（1）的数量为两个，两个所述测试模组（1）均可滑动的设置在所述支撑组件（2），通过所述平移组件（3）驱动两个所述测试模组（1）相向/远离的移动；

所述旋转组件（4）设置于所述支撑组件（2）上，且位于所述支撑组件（2）背离所述测试模组（1）的一侧，通过旋转组件（4）能够实现支撑组件（2）的转动，进而能够改变两个所述测试模组（1）上的所述接触体（121）的排列方向；

所述旋转组件（4）通过转动基座（41）连接于检测设备主体，旋转体（42）可转动的设置于所述转动基座（41）的中部，所述旋转体（42）和转动基座（41）之间设置有传动组件（43），所述传动组件（43）通过联轴器（44）与旋转电机（45）传动连接，通过旋转电机（45）和传动组件（43）实现所述旋转体（42）相对于所述转动基座（41）的转动；

所述旋转体（42）与所述支撑组件（2）连接。

2.根据权利要求1所述的双模组集成电路高频测试设备，其特征在于：

所述测试模组（1）包括端盖（11）、接触模组（12）、基板（13）和限位支撑体（14）；

所述基板（13）上并排的设置有多组接触模组，所述相邻的接触模组（12）之间的基板（13）上还设置有限位支撑体（14）；

所述接触模组（12）包括接触体（121）和连接基部（122），所述基板（13）上设置有根据待检测的集成电路组件的信号接点而排布的凹槽，所述凹槽中容置并固定所述连接基部（122）；

所述连接基部（122）上并排的设置有多根接触体（121），所述接触体（121）具有通过折弯而形成的弯曲部，所述弯曲部在所述接触体（121）接触所述待检测的集成电路组件的信号接点时提供弹性缓冲；

所述接触体（121）具有特定的弯曲排布方向，使得所述接触体（121）的弯曲部发生弹性形变时，所述特定的弯曲排布方向使得相邻的两个接触体（121）能够避免由于所述弹性形变而造成接触。

3.根据权利要求2所述的双模组集成电路高频测试设备，其特征在于：

所述接触体（121）包括基部直段（1211）、基部螺旋段（1212）、第一弯折部（1213）、第二弯折部（1214）、顶部螺旋段（1215）和顶部直段（1216）；

所述基部直段（1211）的一端与所述连接基部（122）连接，所述基部直段（1211）的另一端与所述基部螺旋段（1212），所述基部螺旋段（1212）连接所述第一弯折部（1213）的一端，所述第一弯折部（1213）的另一端连接所述第二弯折部（1214）；

所述第二弯折部（1214）连接所述顶部螺旋段（1215）的一端，所述顶部螺旋段（1215）的另一端连接所述顶部直段（1216）；

所述基部螺旋段（1212）使得所述接触体（121）在所述第一弯折部（1213）和第二弯折部（1214）之间的部分的延伸方向，偏离所述连接基部（122）的延伸方向，进而使得所述接触体（121）在所述连接基部（122）的平面上的投影区域，与相邻的接触体（121）在所述连接基部（122）的平面上的投影区域不存在重叠。