[发明专利]一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法在审
| 申请号： | 202310237051.5 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN116187261A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 宋俊骅 | 申请（专利权）人： | 深圳市频芯电路有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/31;H05K3/00;G06Q30/0201;G06Q50/04;G06F16/242;G06F16/23;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京箐昱专利代理事务所(普通合伙) 16105 | 代理人： | 陈越 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，包括以下步骤：S1、建立PCB所用材料与费用基本信息库；S2、建立PCB叠层结构；S3、PCB材料结构选择；S4、根据数据库中所设置的对应数值，再结合系统部分的其它条件自动完成计价功能。本发明与现有技术相比的优点在于：本发明可应用于EDA PCB设计领域，为电路设计人员对PCB载体材料的认知与选择提供便利，从而提升产品的设计性能与提高设计人员的工作效率。也可应用于PCB制造业报价系统领域，能够提高PCB报价的效率与准确度，特别适用于高多层线路板、混合材料线路板、高频高速等特种材料PCB产品的预审报价。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 组合 方式 材料 成本 计算方法 | ||
【主权项】：
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