[发明专利]一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法

权利要求书

1.一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、建立PCB所用材料与费用基本信息库，包括创建层数的基价费用库、建立材料基本铜厚数据和创建材料品牌与型号对应的成本费用库；

S2、建立PCB叠层结构，包括基础模块和最小叠加模块；所述基础模块为“2层”，模块结构中的“2层”表示一张原材料中，上下两层的铜箔数，中间层为材料库中的材料名称及对应的厚度，所述最小叠加模块为一张原材料加一层铜箔组成；

S3、PCB材料结构选择，当选择1、2层时，均以基础模块“2层模块”方式体现PCB结构，然后再做相应的材料数据选择，当选择2层以上的层数时，PCB结构将“2层模块”为基础，以“最小叠加模块”为结构单元，按“层数-2”的数量依次叠加；

S4、上述操作全部选择完后，系统将根据数据库中所设置的对应数值，再结合系统部分的其它条件自动完成计价功能，操作人员只需适时更新数据库中的物料与费用、以及更改其它条件的数据即可达到调整计价标准的目的。

2.根据权利要求1所述的一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，其特征在于：所述创建层数的基价费用库包括每平米加收费用和每款加收费用。

3.根据权利要求1所述的一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，其特征在于：所述建立材料基本铜厚数据包括每平米加收费用和每款加收费用。

4.根据权利要求1所述的一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，其特征在于：所述创建材料品牌与型号对应的成本费用库包括产品类型、材料名称、材料厚度、每平米加收费用和每款加收费用。

5.根据权利要求1所述的一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，其特征在于：所述最小叠加模块为一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，其特征在于：所述2层以上层数时，必须以一层铜箔一层材料的方式叠加，最上与最下为铜箔。

7.根据权利要求1所述的一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，其特征在于：所述基础模块中的层数为设计线路板的理论层数，实际层数根据要求选择材料与铜箔厚度是否为“0”来调整，当铜箔厚度为“0”时，表示不设计线路层。