[发明专利]一种等离子增强型化学气相沉积的接地线结构在审
申请号: | 202310197600.0 | 申请日: | 2023-03-03 |
公开(公告)号: | CN116200730A | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 黄德伦;庄君伟;范鹤腾;夏宗法;黄志鸿 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505;H01R4/64;C23C16/52 |
代理公司: | 福州市京华专利代理事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 范小清 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供了一种等离子增强型化学气相沉积的接地线结构,包括有真空侧接地线,真空侧接地线的一端与下电极连接,在工艺腔上开设有安装孔,安装孔安装有接地线本体,且接地线本体与工艺腔绝缘连接,真空侧接地线的另一端与接地线本体连接,接地线本体连接有大气侧接地线,大气侧接地线一侧与工艺腔连接,大气侧接地线上连接有可变电阻,接地线本体还连接有检测机构,检测机构连接有控制模块,控制模块根据检测结果控制可变电阻的大小,改变大气侧接地线的通断。本发明能够及时的监控真空侧接地线的断裂数量和断裂位置,在局部真空侧接地线断裂的情况下,不需要立马对工艺腔进行保养维护,延长保养工艺腔周期,能够提高设备的产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子 增强 化学 沉积 接地线 结构 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的