[发明专利]半导体结构的制造方法及半导体结构在审

专利信息
申请号: 202310137667.5 申请日: 2023-02-20
公开(公告)号: CN116110920A 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 李赟;王逸群;孙远 申请(专利权)人: 湖北江城芯片中试服务有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 张竞存;张颖玲
地址: 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供一种半导体结构的制造方法及半导体结构,方法包括:提供衬底,衬底包括多个有源区、位于相邻两个有源区之间的隔离结构以及位于有源区上的绝缘层,其中,隔离结构的厚度与绝缘层的厚度不同;在衬底上形成缓冲层;在缓冲层上形成第一掩膜层;利用第一掩膜层对衬底进行离子注入处理,形成深阱区;去除第一掩膜层以及缓冲层;本申请通过在衬底上形成缓冲层,使得缓冲层同时覆盖隔离结构和绝缘层,可以消除隔离结构和绝缘层对光产生的反射差异,即消除了反射差异对曝光的影响,从而实现光刻工艺关键尺寸的均匀性控制,保证离子注入的均匀,提升了像素的满阱容量的均一性,减少了不规则噪声。
搜索关键词: 半导体 结构 制造 方法
【主权项】:
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