[发明专利]半导体结构的制造方法及半导体结构在审
申请号: | 202310137667.5 | 申请日: | 2023-02-20 |
公开(公告)号: | CN116110920A | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 李赟;王逸群;孙远 | 申请(专利权)人: | 湖北江城芯片中试服务有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 张竞存;张颖玲 |
地址: | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种半导体结构的制造方法及半导体结构,方法包括:提供衬底,衬底包括多个有源区、位于相邻两个有源区之间的隔离结构以及位于有源区上的绝缘层,其中,隔离结构的厚度与绝缘层的厚度不同;在衬底上形成缓冲层;在缓冲层上形成第一掩膜层;利用第一掩膜层对衬底进行离子注入处理,形成深阱区;去除第一掩膜层以及缓冲层;本申请通过在衬底上形成缓冲层,使得缓冲层同时覆盖隔离结构和绝缘层,可以消除隔离结构和绝缘层对光产生的反射差异,即消除了反射差异对曝光的影响,从而实现光刻工艺关键尺寸的均匀性控制,保证离子注入的均匀,提升了像素的满阱容量的均一性,减少了不规则噪声。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的