[发明专利]封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及检测方法在审
| 申请号： | 202310132345.1 | 申请日： | 2023-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN116288611A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 宋景勇;田鸿洲;许托;冯后乐;秦丽赟;王安;刘青林 | 申请（专利权）人： | 厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/12;C25D7/12;G01N27/00;G01R19/165 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及使用方法，包括：电镀槽、导轨、挂架、n个阳极网、整流器及分流器；n为大于1的自然数；电镀槽划分为n个电镀单元，各电镀单元均设置有一个阳极网；导轨绝缘设置在电镀槽的上方；导轨分为互相绝缘的第一段和第二段；导轨的第二段位于第m个电镀单元的上方，m为大于等于2的自然数；挂架夹持封装基板挂设于导轨；整流器的负极连接导轨的第一段，正极分别连接各电镀单元内对应的阳极网；分流器的第一端与导轨的第一段靠近第二段的一端电连接，第二端与导轨的第二段靠近第一段的一端电连接。本发明能检测封装基板的电流及电镀性能，实现电镀异常的封装基板的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电镀 均匀 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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