[发明专利]封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及检测方法

权利要求书

1.一种封装基板电镀均匀性检测装置，其特征在于，所述封装基板电镀均匀性检测装置至少包括：电镀槽、导轨、挂架、n个阳极网、整流器及分流器；n为大于1的自然数；

所述电镀槽划分为n个电镀单元，各电镀单元均设置有一个阳极网；所述导轨绝缘设置在所述电镀槽的上方；所述电镀槽内设置有电镀液；

所述导轨分为互相绝缘的第一段和第二段；所述导轨的第二段位于第m个电镀单元的上方，m为大于等于2的自然数；所述挂架夹持所述封装基板挂设于所述导轨；

所述整流器的负极连接所述导轨的第一段，正极分别连接各电镀单元内对应的阳极网；

所述分流器的第一端与所述导轨的第一段靠近第二段的一端电连接，第二端与所述导轨的第二段靠近第一段的一端电连接，用以检测所述导轨的第二段上挂设的封装基板的电流。

2.根据权利要求1所述的封装基板电镀均匀性检测装置，其特征在于：各电镀单元的阳极网至少设置有2个，分别设置在所述封装基板的两侧，且分别与所述封装基板平面相对。

3.根据权利要求1所述的封装基板电镀均匀性检测装置，其特征在于：所述封装基板检测装置还设置有电流表；所述电流表的正极连接设置与所述分流器的第一端，负极连接所述分流器的第二端，用于显示所述导轨的第二段上挂设的封装基板的电流。

4.根据权利要求3所述的封装基板电镀均匀性检测装置，其特征在于：所述封装基板检测装置还设置有报警器；所述报警器与所述分流器串联，对所述分流器中超过阈值的电流进行警报。

5.根据权利要求1～4任一项所述的封装基板电镀均匀性检测装置，其特征在于：所述封装基板电镀均匀性检测装置还包括触发感应器；所述感应触发器设置于所述导轨的第一段远离第二段的一端，用于记录各封装基板进入所述电镀槽的时刻。

6.根据权利要求5所述的封装基板电镀均匀性检测装置，其特征在于：所述封装基板电镀均匀性检测装置还包括n个定位器；n个定位器设置在所述导轨上且与各电镀单元一一对应设置，用于监测各封装基板的实时位置。

7.根据权利要求6所述的封装基板电镀均匀性检测装置，其特征在于：所述封装基板电镀均匀性检测装置还包括驱动模块；所述驱动模板驱动所述挂架将封装基板从导轨的第一段向导轨的第二段移动。

8.根据权利要求7所述的封装基板电镀均匀性检测装置，其特征在于：所述封装基板检测装置还设置有控制模块，根据所述感应触发器、所述定位器、所述分流器传输的模拟信号产生控制信号，以基于所述控制信号对检测异常的封装基板执行移除步骤。

9.一种电镀装置，其特征在于，所述电镀装置至少包括预处理模块和电镀模块；

所述预处理模块设置于所述电镀模块的前端，用于对电镀前的所述封装基板进行预处理工艺；

所述电镀模块包括如权利要求1-8任一项所述的封装基板电镀均匀性检测装置。

10.一种封装基板电镀均匀性检测方法，使用如权利要求1～8任意一项所述的封装基板电镀均匀性检测装置实现，其特征在于，所述封装基板电镀均匀性检测方法包括：

S1)通过检测分流器的第二端流向第一端的电流，得到所述导轨的第二段上挂设的封装基板的电流：当检测的封装基板的电流与预设电流值一致时，判定封装基板正常；当检测的封装基板的电流与预设电流值不一致时，执行报错步骤。

11.根据权利要求10所述的封装基板电镀均匀性检测方法，其特征在于：在步骤S1)前还设置有步骤S2)速度监测；所述速度监测包括：悬挂各封装基板于挂架上，各挂架分别带动对应的封装基板移动，记录各封装基板进入所述电镀槽的时刻；浸入各封装基板于所述电镀槽内的电镀液中，对封装基板进行电镀；检测各封装基板的实时位置：当各封装基板的实时位置达到时间与预设时间一致时，则各封装基板电镀过程正常；当各封装基板的实时位置达到时间与预设时间不一致时，则各封装基板电镀过程异常，执行报错步骤。

12.根据权利要求11所述的封装基板电镀均匀性检测方法，其特征在于：在步骤S1)或/和步骤S2)中，报错步骤包括：标记各异常的封装基板，并在各异常的封装基板移动出封装基板电镀均匀性检测装置后，将其移除。