[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202310118747.6 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN116581054A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 门部雅人;似鸟弘弥;佐藤薰;乡右近清彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够将具有多个批量处理部的基板处理装置的设置面积设定为较小,并且能够容易地实施批量处理部的维护的技术。本发明的一个方式的基板处理装置包括:运入运出部,其具有供容纳有基板的容器被运入运出的第一侧面、以及与上述第一侧面相反侧的第二侧面；基板输送部,其沿与上述第二侧面正交的第一水平方向延伸；以及多个批量处理部,其沿上述基板输送部的长度方向相邻,上述多个批量处理部分别具有:处理容器,其容纳多个上述基板而进行处理；气体供给单元,其向上述处理容器内供给气体；以排气单元,其对上述处理容器内的气体进行排气,在上述排气单元的上方,设置用于进行上述多个批量处理部的维护的第一维护区域。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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