[发明专利]粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物、以及光半导体装置在审
| 申请号： | 202310112194.3 | 申请日： | 2023-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN116254071A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 山本敦士;浅井量子;福富秀平;仲野武史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;H01L33/56;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;韩平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物以及光半导体装置。提供在贴合于被粘物时的防反射性优异、能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。层叠片(1)至少具备粘合剂层(21)。粘合剂层(21)的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。层叠片(1)可以在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层(42)。层叠片(1)优选厚度为500μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 层叠 组合 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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